21.06.2010 11:50 Uhr, Quelle: golem

Elpida, Powertech, UMC: Speicherchiphersteller wollen Packaging zusammenlegen

Elpida Memory aus Japan will mit zwei führenden taiwanischen Chipherstellern beim Packaging zusammenarbeiten. Dabei geht es um das Verfahren Through-Silicon-Vias. (Elpida)

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