Zur ISSCC geben Toshiba und Western Digital einen Ausblick auf die kommende 3D-NAND-Generation mit 128-Layer-Architektur (BiCS5). Eine TLC-Variante im 4-Plane-Design soll eine hohe Schreibleistung liefern. Zudem gibt es nähere Details zum QLC-NAND mit der bis dato größten Speicherkapazität von 1,33 Terabit.
