15.12.2011 14:05 Uhr, Quelle: golem

3DS Memory: Micron und Jedec wollen Stacked DRAM standardisieren

Um größere und schnellere Speicherbausteine herzustellen, will Micron sie mit Die-Stapeln bauen, dem Stacked DRAM. Das ist bisher eine exotische Bauform, sie soll aber nun mit dem Gremium Jedec zum Standard werden. (Micron, Sandy Bridge)

Weiterlesen bei golem