27.06.2011 14:05 Uhr, Quelle: ComputerBase

Sparsames DDR3-SDRAM mit TSV-Stacking von Elpida

Elpida hat mit der Auslieferung erster Muster eines DDR3-SDRAM-Speicherchips auf Basis von TSV-Stackingtechnologie (Through Silicon Vias) begonnen. Bei der TSV-Technologie sind statt des üblichen Wire bondings vertikal durch das Silizium angeordnete, mit Kupfer gefüllte Löcher mit Durchmessern im Mikronbereich vorhanden.

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