29.01.2011 00:05 Uhr, Quelle: ComputerBase

TSMC: Neuer Zeitplan für 450-mm-Wafer

Ein neues Jahr, ein neuer Termin. So ehrgeizig die Pläne für die Fertigung von 450 mm großen Wafern auch einmal war, die Realität hat alle forschenden Unternehmen eingeholt. Und so musste TSMC im Rahmen der Quartalszahlen bekanntgeben, dass sich diese Fertigungstechnik wohl weiter verschieben wird.

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