10.12.2007 17:05 Uhr, Quelle: ComputerBase

Neue Wärmeleitpaste von OCZ

OCZ erweitert sein Portfolio an Kühlprodukten weiter und präsentiert eine neue Wärmeleitpaste mit Namen „Freeze“. Dank einer Mischung neuer Materialien soll sie eine höhere Wärmeleitfähigkeit (3,8 W/m*K) als Produkte auf Basis von Silberverbindungen aufweisen und die Temperatur des Prozessors um bis zu zehn Prozent senken können.

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