18.12.2008 12:35 Uhr, Quelle: golem

Toshiba, AMD und IBM zeigen FinFETs und 32-nm-Prozesse

Gleich drei Neuerungen bei der Produktion von künftigen Halbleitern hat Toshiba auf dem IEDM-Kongress in San Francisco gezeigt. Dazu gehören eine zusammen mit IBM erforschte Bauform für Transistoren sowie High-k-Dielektrika und Metall-Gates, die Intel bereits einsetzt. (Technologie, IBM)

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