07.05.2008 12:51 Uhr, Quelle: Maclife

Industrie ist sich einig: 450mm-Wafer ab 2012

Seit 1991 vergrößert die Industrie der Chip-Hersteller etwa alle neun bis elf Jahre die Größe der Wafer, aus denen die hochsensiblen Elektronikbauteile gestanzt werden. Kürzlich einigten sich Intel, Samsung und TSMC auf den neuen Standard, der ab 2012 in den Produktionen umgesetzt wird.

Weiterlesen bei Maclife