Intel, Samsung und TSMC wollen ihre Chip-Produktion ab 2012 auf Wafer mit einer Größe von 450 Millimetern umstellen. Damit versuchen die Hersteller, ein kontinuierliches Wachstum der Halbleiterindustrie und eine vernünftige Kostenstruktur für die Fertigung integrierter Schaltkreise sicherstellen.
