02.06.2025 12:18 Uhr, Quelle: golem

EMIB-T und Bonding: Intel zeigt Techniken für größere Packages

Prozessoren und Beschleuniger mit 12 x 12 cm großem Package will Intel ab 2026 herstellen. Ab 2028 ist noch mehr geplant. Technische Verbesserungen sollen das möglich machen. (Halbleiterfertigung, Intel)

Weiterlesen bei golem