29.05.2024 09:54 Uhr, Quelle: Heise

Riesiger Arbeitsspeicher: 3D-DRAM mit mehreren Lagen ab 2030 geplant

Viele Speicherlagen im selben DRAM-Chip sollen die Kapazität künftig erheblich erhöhen. Daran forschen nicht nur die Marktführer Samsung, SK Hynix und Micron.

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