Neues von Samsung als Auftragsfertiger: Der Herstellungsprozess 28nm FD-SOI (28FDS) steht künftig auch für Hochfrequenz-Chips (RF) und Embedded MRAM (eMRAM) zur Verfügung. In Kooperation mit NXP wurde ein eMRAM-Test-Chip entwickelt, der jetzt sein Tape-out feierte.
