07.06.2017 14:11 Uhr, Quelle: ComputerBase

3D-NAND: SK Hynix arbeitet an 96- und 128-Layer-Speicher

3D-NAND mit 64 übereinander liegenden Zellschichten (Layer) ist der aktuelle Stand der Technik. Künftig sollen noch mehr Layer vorhanden sein, um die Speicherkapazität pro Chip weiter zu erhöhen. Bei SK Hynix sind bereits 96 und 128 Layer in Planung.

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