Mit einem neuen DDR4-3.000-Speicherkit, das mit dem Zusatz Dark in die T-Force-Familie integriert ist, präsentiert Team Group den „knight armor heat spreader“. Das vierteilige Wärmeleitblech ist mittels Verschraubung modular aufgebaut. Ein ROG-Siegel für Asus-Platinen der Skylake- und Kaby-Lake-Serien ist werbewirksam platziert.
