Nachdem Samsung sich zu 10 nm geäußert hat legen TSMC sowie die IBM-Fertigungsallianz im Rahmen des International Electron Devices Meeting 2016 (IEDM) bei 7 nm nach. Demnach will TSMC die risk production im April 2017 beginnen, während IBM und Co. noch auf Forschung und stark auf EUV setzt.
