Der Hersteller hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten AP für Wearables in 14nm-FinFET-Technologie begonnen. Der neue Exynos 7 Dual 7270 bietet Connectivity-Funktionen und LTE-Modem auf einem Chip. Für Gerätehersteller steht eine Referenzplattform zur Verfügung.
