21.10.2015 10:46 Uhr, Quelle: Heise

Intel rüstet chinesische Fab für 3D-Flash auf

Die Fab 68 in Dalian fertigt seit 2010 beispielsweise Chipsätze, soll aber ab 2016 NAND-Flash mit 3D-Strukturen und andere nichtflüchtige Speichertypen produzieren.

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