Noch in diesem Jahr wird SK-Hynix mit der Serienfertigung von 3D-NAND beginnen. Den Anfang machen 128-Gigabit-Chips des Typs 2-Bit-MLC, die über 36 übereinander liegende Zellschichten verfügen. Im ersten Quartal 2016 soll eine TLC-Version mit 3 Bit pro Zelle, 48 Ebenen und der doppelten Kapazität von 256 Gbit folgen.
