Toshiba hat eine neue Generation 3D-Flashspeicher angekündigt. Dabei handelt es sich um in 48 Schichten gestapelte zweidimensionale Leiterbahnen. Mittels TLC-Technik werden drei Bit in eine Speicherzelle abgelegt. Dadurch kann ein Speicherchip 256 Gbit (32 GB) aufnehmen. Die Testproduktion wird momentan vorbereitet und soll im kommenden Monat beginnen . Frühestens 2016 könnte Apple also die Spe
