An der US-amerikanischen Purdue University haben Forscher ein neues Verfahren entwickelt, um mithilfe von Flüssigmetall aus Tintenstrahldruckern flexible Leiterbahnen auf beliebige Oberflächen aufzutragen. Anwendungsgebiete sollen unter anderem in der Robotik und bei tragbarer Elektronik in Form von Kleidung liegen.
