Zu Weihnachten bringt das taiwanische Branchenblatt DigiTimes aktuelle Veröffentlichungszeiträume für die kommende Intel-Plattformen ins Gespräch. Demnach soll im März die Auslieferung der neuen H97- und Z97-Chipsätze beginnen, die ab April in Form neuer Sockel-LGA-1150-Mainboards im Handel stehen würden.
