13.12.2013 09:50 Uhr, Quelle: ComputerBase

TSMC riskiert Wafer-Produktion in 16 nm FinFET

TSMC hat im Rahmen einer Konferenz in Asien weitere Details zu den Zeitplänen der anstehenden größeren Fertigungssprünge bekannt gegeben. Demnach startet direkt zu Beginn des neuen Jahres die Serienproduktion der 20-nm-Fertigung, wofür viele Abnehmer bereits Schlange stehen. Bei 16 nm geht man in die heiße Experimentierphase.

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