10.06.2013 12:50 Uhr, Quelle: Heise

SK Hynix fertigt SDRAM-Chip mit 8 Gigabit Kapazität

Als erste DRAM-Version mit 8 Gigabit Fassungsvermögen kündigt der koreanische Hersteller ein LPDDR3-Bauelement für Smartphones und Tablets an. Es ermöglicht Chip-Stapel mit bis zu 4 Gigabyte Kapazität.

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