ARM macht zusammen mit dem Auftragsfertiger TSMC weiter Fortschritte bei der Gestaltung der kommenden SoCs für mobile Geräte. In einer gemeinsamen Pressemeldung konnte der Chip-Hersteller jetzt das Tape-out des ersten Modells in 16-nm-Fertigung inklusive der Nutzung von 3D-Transistoren, der sogenannten FinFETs, bekannt geben.
