27.12.2011 23:50 Uhr, Quelle: ComputerBase

Allianz für Mobilfunk-Chips in den Startlöchern

Bei Entwicklung und Verkauf von Halbleiter-Produkten für mobile Kommunikationsgeräte wollen die Unternehmen Fujitsu, NEC, Panasonic und Samsung zusammen mit dem japanischen Mobilfunk-Anbieter NTT DOCOMO künftig gemeinsame Wege gehen. Das angekündigte Joint-Venture soll vor allem Produkte rund um den LTE-Standard ins Auge fassen.

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