TSMC hat heute in einer Pressemitteilung bekannt gegeben, dass man mit der Massenproduktion von 300-mm-Wafern mit ersten Chips in 28 nm Strukturbreite begonnen und die Auslieferungen gestartet habe. Damit könnte es ganz knapp zum Jahresende eventuell noch erste Produkte auf Basis dieser Technologie geben.
