Forscher der Keio Universität in Japan haben auf der ISSCC (International Solid State Circuits Conference) einen SSD-Chip vorgestellt. Um die SSD in einen einzigen Chip unterzubringen, griffen die Forscher auf das bekannte Stacking zurück und stapelten insgesamt 128 NAND-Flash-Die übereinander. Zudem haben die Forscher auch den zugehörigen Controller-Die integriert. Für die Kommunikation nutzen die Forscher der Technik der induktiven Kop
