09.09.2009 18:21 Uhr, Quelle: WinFuture.de

Neuer Chip macht Stresstests bei Elektronikfertigung

Im Rahmen des Forschungsprojekts iForceSens wurde ein neues Sensor-Bauelement entwickelt, der die Fehlerquote bei der Produktion von Chips zukünftig deutlich reduzieren soll. Die Fertigung von (Weiter lesen)Verwandter InhaltFeststeckende Mädchen holten Hilfe via FacebookWerbung funktioniert am besten in GewaltspielenAus Protest: Firma testet Datenversand per Taube

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