Auf der CeBIT gibt es an den Ständen der großen Mainboardhersteller auch Platinen für die kommenden neuen Mainstream-Prozessoren Lynnfield und Clarkdale von Intel. Diese kommen bekanntlich in einem neuen Sockel auf den Markt, der 1156 Kontaktflächen bereitstellt, und stand uns einen Tag vor Beginn der Messe für eine Nahaufnahme bereit.
