Um den immer schneller und dichter werdenden High Bandwidth Memory (HBM) zu kühlen, setzt SK Hynix neuerdings auf eine integrierte Lösung. Beim sogenannten iHBM kommt „ICE“ zum Einsatz. Die Abkürzung steht für Integrated Cooling Elements, die direkt im HBM-Package die Wärmeabfuhr verbessern.
