MediaTek hat erfolgreich den Tape-out des ersten eigenen Dimensity-Chips aus der 3-nm-Fertigung von TSMC abgeschlossen. Mit der Massenproduktion rechnet der Chipentwickler im Laufe des nächsten Jahres. Apple dürfte jedoch schon nächste Woche mit dem iPhone 15 Pro den ersten in breiter Masse verfügbaren 3-nm-Chip vorstellen.
