Auf der Embedded World 2018 zeigen die Hersteller Mainboards für Intels Coffee-Lake-Prozessoren mit den neuen Chipsätzen Q370, H370, H310 und C246 – mitunter sind auch die mobilen Ableger QM370, CM246 & Co. im Einsatz. Ein Überblick mit Platinen von ASRock, Supermicro, DFI und weiteren.
