Ganze 36 Mainboards auf Basis der neuen Intel-Chipsätze hat MSI zur CES 2017 angekündigt. Zum Z270-Aufgebot liegen bereits Details vor. Wie auch bei anderen Herstellern werden die zusätzlichen PCIe-Lanes vor allem im Bereich M.2 oder U.2 umgesetzt. Neue Audio-Chips, USB 3.1 sowie Kühler für M.2-SSDs sind weitere Kernthemen.
