23.08.2016 08:12 Uhr, Quelle: ComputerBase

Microsoft HoloLens: Mehr technische Details zum Next-Gen-Spielzeug

Auf der Hot Chips 28 hat Microsoft einige weitere technische Details zu HoloLens preisgegeben. Während der 14-nm-Cherry-Trail-SoC als ein Herzstück bereits bekannt war, hat der Hersteller nun weitere Informationen zum 28-nm-Custom-Chip alias Holographic Processing Unit (HPU) veröffentlicht.

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