21.11.2014 18:38 Uhr, Quelle: WinFuture.de

Intels neuer 3D-NAND soll bald 1 Terabyte pro Chip fassen

Der Chiphersteller will nun ebenfalls NAND-Flash mit dreidimensionalem Chip-Design auf den Markt bringen. Das soll die Speicherkapazität der Bauelemente deutlich steigern und es ermöglichen, mit wesentlich mehr Speicherplatz anzubieten. ()

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