Anfang des Jahres stellte Micron das „Hybrid Memory Cube DRAM“ vor. Ganz rudimentär handelt es sich dabei um eine dank TSV-Technologie in die dritte Dimension gebaute Alternative zu DRAM-Modulen, die gleich mehrere entscheidende Vorteile bietet. Auf dem IDF gibt es nun einen Prototypen zu sehen.
