IBM plant gemeinsam mit dem Klebstoffspezialisten 3M die Entwicklung von neuen Klebstoffen, die die Herstellung von gestapelten Prozessoren aus bis zu 100 Chip-Lagen ermöglichen sollen. Durch das höhere Integrationsniveau beim „Stacking“ der Chips verspricht man sich unter anderem eine höhere Leistung.
