Die Technologiekonzerne IBM und 3M wollen durch die Schichtung von Halbleiter-Layern hochkomplexe Bauelemente auf kleinstem Raum schaffen. Als Grundlage entwickeln die Unternehmen derzeit eine Art Klebstoff, (Weiter lesen)Verwandter InhaltFraunhofer: 3D-Videos live und trotzdem ohne Brille
