Wie lange es mitunter dauern kann, bis technologische Neuentwicklungen ihren Weg in marktreife Produkte finden, kann man am Beispiel von Samsungs neuen RDIMMs für den Servermarkt sehen. Diese basieren auf 3D-Chip-Stacking-Technologie mit „Through Silicon Vias“ (TSV), die das Unternehmen bereits im April 2007 vorgestellt hat.
