Der Chipfertiger Globalfoundries hat den Abschluss des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützten Projektes „Nocrack“ zur Untersuchung der Wechselwirkungen zwischen Vergrößerung der Chipfläche, Einsatz neuer, mechanisch empfindlicher Isoliermaterialien sowie bleifreier Kontaktverbindungen vermeldet.
