03.04.2009 09:20 Uhr, Quelle: golem

Neues Verbundmaterial soll Chips besser kühlen

Fraunhofer-Forscher haben ein neues Verbundmaterial entwickelt, das Wärme in elektronischen Geräten besser ableiten kann als Metall. Es könnte beispielsweise zur besseren Kühlung von Notebookchips eingesetzt werden.

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