Intel hat einen Spezifikationsentwurf zu USB 3.0 veröffentlicht, der die praktische Umsetzung der Schnittstelle erleichtern soll. Nach eigenen Angaben will der Chiphersteller insbesondere die Entwicklung von Softwareunterstützung für den USB-2.0-Nachfolger vorantreiben, der theoretisch eine Datenübertragung von bis zu 5 GBit/s ermöglicht. "SuperSpeed USB" könnte bereits 2009 Marktreife erlangen.
