In einem 2 Milliarden US-Dollar schweren Deal hat sich der Auftragsfertiger Globalfoundries einen Fünf-Jahres-Auftrag von einem weitaus größeren Wettbewerber gesichert. Mit TSMC wird der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiterchips künftig Interposer von Globalfoundries erhalten, um diese für sein CoWoS-Packaging zu nutzen.
