Lisa Sus Besuch in Taiwan, die letzte Pressemitteilung inklusive PTI und mehr, befeuern die Gerüchte, wie Zen 7 aussehen soll. Demnach könnte sich AMD für ein FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) von PTI entscheiden, um noch mehr auf kleinem Raum unterzubringen, dabei aber auch stabil und ohne Probleme betreiben zu können.
