Packaging für alle Arten von Chips ist das Thema der letzten und nächsten Jahre. Das bedeutet hohe Preise, aber auch hohe Profite. Die modernsten Produkte von TSMC aus der CoWoS-Familie sind auf den Wafer gerechnet mittlerweile so teuer, wie ein regulär belichteter Wafer mit 7-nm-Chips: rund 10.000 US-Dollar.
