22.04.2026 21:09 Uhr, Quelle: Heise

Chipfertigung: Das sind die Pläne des Weltmarktführers TSMC bis 2029

TSMC setzt drei weitere Fertigungsprozesse auf seine Roadmap: A13, A12 und N2U. Bei den immer größer werdenden Chipkonstrukten plant TSMC um.

Weiterlesen bei Heise