Die Chipfertigung am Rande des Möglichen stellt TSMC vor extreme Herausforderungen. Der N3-Prozess hatte schon einige dieser zu lösen, der erste N3-Prozess war bekanntlich quasi komplett unbrauchbar, erst mit N3B und N3E ging es dann richtig los. Auch N2 skaliert nur bedingt, bei SRAM passiert wohl gar nichts.
