ComputerBase war auf dem TSMC OIP Ecosystem Forum in Amsterdam und konnte vor Ort einen Eindruck davon gewinnen, welche Themen TSMC, aber auch europäische Partner aktuell beschäftigen: Effizienz, Packaging – und einseitig mehr Unabhängigkeit. Ein AI-Beschleuniger mit 288 GB HBM3e aus Frankreich war hingegen für TSMC ein Vorbild.
