TSMCs neue Fab 22 in Kaohsiung wird weiter ausgebaut. Eine sechste Phase soll entstehen, während erste Wafer in Phase 1 belichtet wurden. Dies geschah im N2-Prozess in Vorbereitung auf die Massenproduktion im Jahr 2026. In den nächsten Jahren sollen vor Ort auch Chips in A16 und A14 entstehen.