TSMC bereitet den schrittweisen Übergang der aktuellen Packaging-Technologie CoWoS auf das Panel-Package-Format CoPoS vor. Panel erlauben zum Teil viel größere Lösungen, neben dem zuvor berichteten Format von 310 × 310 mm wird es auch Größen mit einer Fläche von 515 × 510 mm und sogar 750 × 620 mm geben.
